碳化硅厂家-碳化硅-博萱耐磨材料

碳化硅在半导体范畴的使用

碳化硅一维纳米资料因为本身的微观描摹和晶体结构使其具有更多---的优异功用和愈加广泛的使用远景，被普遍认为有望成为第三代宽带隙半导体资料的重要组成单元。

第三代半导体资料即宽禁带半导体资料，又称高温半导体资料，碳化硅，首要包含碳化硅、氮化、氮化铝、氧化锌、金刚石等。这类资料具有宽的禁带宽度（禁带宽度大于2.2ev）、高的热导率、高的击穿电场、高的抗辐射才能、高的电子饱和速率等特点，适用于高温、高频、抗辐射及大功率器件的制造。第三代半导体资料凭借着其优异的特性，未来使用远景非常宽广。

碳化硅有什么不一样的材质

由于碳化硅超硬，耐腐蚀，耐高温等特殊优势，如碳化硅被广泛使用的主要：

1、磨料--主要是因为具有高硬度碳化硅可用于制造磨具、磨料和研磨加工的玻璃、陶瓷、非铁金属、硬质合金金、钛合金、高速具和砂轮等。

2、高熔点的碳化硅、化学惰性和热冲击性能。可以进行陶瓷烧成窑顶匣钵、锌冶炼行业垂直缸蒸馏炉碳化硅砖、铝电解槽内衬、碳化硅陶瓷产品。

3、碳化硅不仅可以溶解于钢液中还溶解游离氧。可作为冶炼钢铁的一种净化剂，降低成本，作为原料。

4、可以当做加热元件、非线性电阻元件和高温半导体材料。碳化硅说碳化硅主要用于高炉炉身下部、代替粘土砖、高铝砖、刚玉砖砌炉衬比碳砖炉衬，比较节能还---，无环境污染；能提高生产效率的；目前，碳化硅制品已成为钢铁冶金、有色金属冶炼的重要耐火材料。